OMRON E3JK-DS30M1 Induktionssensormodul

Remote-I/O-Chassis 

Das „Remote I/O“-Chassis befindet sich entfernt vom C200E-Chassis und in einem von vier möglichen I/O-ControlNet-Zweigen. Das Remote-I/O-Chassis verfügt über ein CNI (Einzel- oder Dual-Medium) zur Bereitstellung der Schnittstelle zum CNet und ist mit der gewünschten Mischung von I/O-Modulen bis zu den maximal verfügbaren Steckplatzpositionen bestückt. 

Wichtige Hinweise und Richtlinien 

1. RTPs und Kabel werden von Allen-Bradley (A-B) hergestellt und direkt dort bestellt. Die aktuellsten RTP-/Kabelinformationen finden Sie immer auf der A-B-Website. 2. Detaillierte Informationen (Spezifikationen, Zertifizierungen, Warnungen und Schaltpläne) finden Sie auf der Website von Allen Bradley. Beachten Sie die Verkabelungssysteme der Serie 1492. Bitte beachten Sie die Allen-Bradley Bulletin 1492 PLC/SLC Wiring System Product Line für digitale RTPs/Kabel und die Bulletin 1492-AIFM für analoge RTP- und Kabelspezifikationen sowie Größenangaben. 3. Bei Verwendung von RTPs mit einem IOM ist es nicht erforderlich, einen separaten TC-TBNH- oder TC-TBCH-Klemmenblock zu bestellen. Diese Komponente wird mit der RTP-Kabelbaugruppe geliefert. 4. Alle RTPs können für eine schnelle Installation auf einer Standard-DIN-Schiene Nr. 3 montiert werden. 5. Verwenden Sie in Katalognummern für Kabel, die mit Honeywell-E/A-Modulen verwendet werden, immer die HW-Bezeichnung. Dadurch wird sichergestellt, dass die aufschiebbare Abdeckung im Honeywell-Stil geliefert wird. 

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