Marke :
General ElectricArtikelnummer :
IS215GFOIH1A IS215GFOIH1AB IS200GFOIH1AGewicht :
0.34 kgAbmessungen :
4x18.6x26.1cmHerkunftsland :
USAHS-Code :
8537101190Beschreibung :
excitation controlsIS215GFOIH1A IS215GFOIH1AB IS200GFOIH1A
Erweitertes thermisches Modell von General Electric
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Herkunft Status Ganz neu auf Lager Sendung Von Xiamen, China bis weltweit Baujahr 2020-2022 verfügbar USA
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Beschreibung:
Die IS200GFOIH1A-Karte ist mit einem einzelnen Backplane-Anschluss ausgestattet, der als P1 bezeichnet wird. Diese Rückwandplatine verbindet die Platine mit dem Racksystem und ermöglicht der Platine die Kommunikation mit anderen Einheiten innerhalb des Systems. Das Board verfügt außerdem über einen vertikalen Pin-Anschluss mit der Bezeichnung P6, der Benutzern die Möglichkeit bietet, eine optionale Tochterplatine hinzuzufügen. Dieses Board wird die Fähigkeiten des GFOI-Boards erweitern. Wenn die Tochterplatine installiert ist, wird sie sicher durch vier Schraubbefestigungen gehalten, die in die Abstandsbolzen auf der Hauptplatine eingeschraubt werden.
Der IS200GFOIH1A ist mit einer Reihe von ICs (integrierten Schaltkreisen) ausgestattet, darunter einem Xilinx Spartan XC2S50E-Chip, der als FPGA oder feldprogrammierbares Gate-Array fungiert. Die Platine enthält außerdem eine Schalterkomponente, vier Transistoren, 9 TP-Testpunkte sowie eine Reihe von Widerständen, Dioden und Kondensatoren. Die IS200GFOIH1A-Platine wurde werkseitig an jeder Ecke gebohrt, um Montagemöglichkeiten zu ermöglichen.
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