GE IS200ERSDG1A-LEITERPLATTE

IS200ERSDG1A  

General Electric-Leiterplatte 

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Beschreibung:

 

GE IS200ERSDG1A-LEITERPLATTE
Mark VIeS I/O-Pakete enthalten eine gemeinsame Prozessorplatine und eine Datenerfassungsplatine, die für den Gerätetyp, an den sie angeschlossen sind, einzigartig ist. I/O-Pakete auf jeder Anschlussplatine digitalisieren Signale, führen Algorithmen aus und kommunizieren mit dem Mark VIeS-Controller. I/O-Packs ermöglichen eine Fehlererkennung durch spezielle Schaltkreise in der Datenerfassungsplatine und Software, die auf der CPU-Platine läuft. Der Fehlerstatus wird an die Steuerungen übermittelt und von diesen verwendet. Jedes I/O-Paket überträgt Eingaben und empfängt Ausgaben auf beiden Netzwerkschnittstellen, sofern es angeschlossen ist.
 

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